Mirror Semiconductor 专门从事精密电子封装解决方案,专注于支持广泛半导体应用的 开腔 QFN 封装 、 平盖 QFN 封装 和 窗盖 QFN 封装 。这些封装专为安装 硅 芯片 、 射频芯片 、 MEMS 器件 和高性能传感器提供坚固耐用的平台,便于在开发和生产过程中进行接线、芯片探测和测试。 开腔 QFN 封装 是原型和定制芯片高度的理想选择,它提供了一个裸露的腔体,可直接接触元件。窗口盖 QFN 封装 可在保持封装完整性的同时提供一个透明的盖子,适用于需要环境保护和光学访问的应用。平盖 QFN 封装 提供了一种密封解决方案,适用于许多需要标准保护和外形尺寸的工业和消费电子设计。
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